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  X-Ray檢測(cè)設(shè)備

  作為用于電子配件，壓鑄件，半導(dǎo)體封裝內(nèi)部缺陷的監(jiān)測(cè)分析設(shè)備，國(guó)內(nèi)首次使用Open Tube,FPD director和Digital ll來(lái)開發(fā)，成為提高分析能力而提供了多種功能。(AFT(Auto Focus Tracing)功能，自動(dòng)Ball Void測(cè)量功能，Wire sweep計(jì)算功能，畫面分割，Merge,Auto Teaching) 而且提供微CT(X-eye MCT Serise)裝置，可以將樣品的內(nèi)部構(gòu)造用三維畫面進(jìn)行精密的檢測(cè)分析

  SEM

  先將電子束發(fā)射到真空艙內(nèi)的樣品上，檢出樣品放出的二次電子后，通過(guò)多種檢出器進(jìn)行表面構(gòu)造及多種成分分析的掃描電子顯微鏡,SEM作為MEMS（超小型紫密儀器）產(chǎn)業(yè)的基本技術(shù)是具有1.5nm(1m的十億分之一)分辨率的超細(xì)微，NANO構(gòu)造的分析及測(cè)定設(shè)備。

  邦定機(jī)

  作為半導(dǎo)體Package工程中必須的設(shè)備，與已有的DIE BONDER不同的是采用在機(jī)板的BUMP上直接連接CHIP的PAD方式，能夠應(yīng)對(duì)常規(guī)裱裝技術(shù)不足的細(xì)小PEACH和CSP裱裝，被普遍用于CMOS市場(chǎng)和LDI市場(chǎng)。